失效分析及應(yīng)用技術(shù)高級研修班（北京，9月12-13日）
【舉辦單位】北京曼頓培訓(xùn)網(wǎng) www.mdpxb.com 中國培訓(xùn)資訊網(wǎng) www.e71edu.com
【咨詢電話】4006820825 010-56133998 13810210257
【培訓(xùn)日期】2018年9月12-13日
【培訓(xùn)地點】北京

【授課模式】
針對學(xué)員提出的實際生產(chǎn)過程中的課題做解答并給予對策指導(dǎo)
■重在實戰(zhàn)，解決實際問題，互動環(huán)節(jié)不限定課題
■專場專題培訓(xùn)闡述全面深入，從當(dāng)今世界最先進(jìn)工藝到國內(nèi)資源受限公司可執(zhí)行模式均有執(zhí)行方案

【課程大綱】
前 言：失效的機理及影響
第一章：機械應(yīng)力引起的失效
1.1通訊產(chǎn)品可靠性測試失效-BGA焊點大量開裂

■焊點開裂分類及誘因
■振動試驗后焊點開裂分析

1.2 PCB焊盤脫導(dǎo)致產(chǎn)品失效

■返修時BGA區(qū)域焊盤掉點兒
■BGA焊盤掉點的原因及對策

1.3 線路斷裂引起的失效

■PCB線路斷裂現(xiàn)象
■線路及焊盤結(jié)合強度

第二章：熱應(yīng)力引起的失效
2.1 Intel BGA焊接失效
■波峰焊BGA二次重熔導(dǎo)致的失效
2.2 Mos管燒板不良

■為何Mos管會燒板
■散熱不足是設(shè)計不良還是制造不良
■散熱焊盤設(shè)計要求

2.3 汽車電子燒板失效
■QFN燒毀的現(xiàn)象
■PCB layout for QFN

2.4 美國汽車電子通訊板焊點開裂案例

■美國汽車電子手工焊的教訓(xùn)
■手工焊的要求
■多次電鍍的缺陷

第三章：缺陷焊點引起的失效（制程導(dǎo)致的）
3.1 CMOS裝配中不良，焊點開裂

■焊錫原理的誤解
■焊點開裂的分類及原因
■什么是高可靠性的焊點

3.2 汽車電子產(chǎn)品插件組件焊點脫落

■無鉛焊接的誤區(qū)
■零件成形的誤區(qū)及盲區(qū)
■焊點脫落，誰的責(zé)任

3.3 醫(yī)療電子插件組件焊接不良分析
■焊錫原理的基本概念的盲區(qū)
■世界一流工廠的痛苦：專業(yè)的資深人士眾多，卻無可奈何的面對不良
■波峰焊接技術(shù)盲區(qū)之透錫不足
第四章： 化學(xué)腐蝕引起的失效

4.1 三防漆下QFP燒毀案例
4.2 軌道交通產(chǎn)品3年后焊點開裂

第五章：設(shè)計缺陷引起的失效
5.1 PTH變壓器焊接不良失效

■汽車電子變壓器焊接不良實驗室分析
■PCB Layout基本規(guī)則
■DFM不良的失效模式

5.2 工控產(chǎn)品cable焊接不良
■永不上錫的痛與客戶100%透錫的要求
5.3 軍工產(chǎn)品軟硬結(jié)合板錫環(huán)開裂案

■軍工產(chǎn)品失效歸零要求
■軟硬結(jié)合板錫環(huán)開裂的因素
■軍工產(chǎn)品不良分析

第六章：材料異常引起的不良
6.1 美國工控產(chǎn)品BGA失效

■Via in Pad的應(yīng)用
■Via塞孔方案及要求
■美國工控產(chǎn)品失效分析解讀

6.2 無鉛噴錫板焊接失效分析
■噴錫板失效機理
■噴錫板為何在第二面時焊錫性不佳
■為何PCB廠驗證上錫性O(shè)K, 工廠使用卻焊錫性不良、PCB焊錫性實驗的誤導(dǎo)及盲區(qū)
6.3 無鉛沉銀板焊接失效分析

■沉銀板的失效機理
■Intel主板失效分析及對策

第七章： 可靠性驗證方案及應(yīng)用
7.1 各種實驗的目的及條件

■跌落試驗
■震動實驗
■機械沖擊實驗
■高溫高濕實驗
■溫度循環(huán)試驗
■溫度沖擊實驗
■SIR&Migration
■耐壓測試
■鹽霧試驗
■塵灰實驗
■推拉力實驗
■霉菌試驗
■剝離試驗
■EMC實驗
■Cross section
■Dye and pull
■SEM+EDS
■剪切力實驗
■共振實驗

7.2 可靠性驗證計劃的制定與實施

■驗證計劃制定依據(jù)
■驗證計劃制定與失效預(yù)估

7.3 實驗報告的解讀與對策
第八章： 開放式討論

【講師介紹】
薛老師,曼頓培訓(xùn)網(wǎng)(www.mdpxb.com)資深講師。行業(yè)資深實戰(zhàn)專家，16年世界一流跨國集團(tuán)公司PCBA實戰(zhàn)經(jīng)驗對軍工產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、銀行醫(yī)療及工業(yè)用電子產(chǎn)品、筆記本電腦、臺式電腦、平板電腦、智能手機、游戲機、家用電器產(chǎn)品、工業(yè)控制板、顯卡、FPC(柔性線路板)產(chǎn)品如攝像模組等生產(chǎn)工藝均有實戰(zhàn)經(jīng)驗&深入精研。 主導(dǎo)編寫SMTA專業(yè)培訓(xùn)教材33本，培訓(xùn)PCBA專業(yè)技術(shù)人才超過1萬5千人。開創(chuàng)校企合作SMT專業(yè)并完善授課科目及教材。尤其擅長各類電子產(chǎn)品不良分析改善，工藝能力提升、工廠良效率提升。實際經(jīng)手國際客戶、國內(nèi)客戶產(chǎn)品失效分析案例不計其數(shù)。

【費用及報名】
1、費用：培訓(xùn)費3600元（含培訓(xùn)費、講義費）；如需食宿，會務(wù)組可統(tǒng)一安排,費用自理。
2、報名咨詢：4006820825 010-56133998 56028090 13810210257 鮑老師
3、報名流程：電話登記-->填寫報名表-->發(fā)出培訓(xùn)確認(rèn)函
4、備注：如課程已過期，請訪問我們的網(wǎng)站，查詢最新課程
5、詳細(xì)資料請訪問北京曼頓培訓(xùn)網(wǎng)：www.mdpxb.com (每月在全國開設(shè)四百多門公開課，歡迎報名學(xué)習(xí))