SMT印刷工藝解析及應(yīng)用技術(shù)高級研修班（北京，5月30-31日）
【舉辦單位】北京曼頓培訓(xùn)網(wǎng)www.mdpxb.com中國培訓(xùn)資訊網(wǎng)www.e71edu.com
【咨詢電話】4006820825 010-56133998 13810210257
【培訓(xùn)日期】2019年5月30-31日
【培訓(xùn)地點(diǎn)】北京

【授課模式】
針對學(xué)員提出的實(shí)際生產(chǎn)過程中的課題做解答并給予對策指導(dǎo)
重在實(shí)戰(zhàn)，解決實(shí)際問題，互動環(huán)節(jié)不限定課題
專場專題培訓(xùn)闡述全面深入，從當(dāng)今世界最先進(jìn)工藝到國內(nèi)資源受限公司可執(zhí)行模式均有執(zhí)行方案

【課程大綱】
第一章：印刷工藝本質(zhì)及業(yè)界發(fā)展現(xiàn)狀
印刷工藝本質(zhì)解析
影響印刷品質(zhì)的七大因素
世界先進(jìn)的鋼板技術(shù)
世界先進(jìn)的焊料技術(shù)
自帶焊錫器件
自帶焊錫PCB
Preform應(yīng)用技術(shù)
世界先進(jìn)的印刷系統(tǒng)
PCB清潔系統(tǒng)與應(yīng)用
ReeltoReel技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用
智慧工廠印刷工藝小閉環(huán)系統(tǒng)要求及現(xiàn)狀
先進(jìn)的印刷設(shè)備與自檢系統(tǒng)

第二章：鋼板制造技術(shù)與鋼板開孔原則

鋼板制造技術(shù)之蝕刻鋼板
鋼板制造技術(shù)之電鑄鋼板
鋼板制造技術(shù)之激光切割與鋼板孔壁粗糙度
鋼板制造技術(shù)之階梯鋼板與3D鋼板
鋼板制造技術(shù)之復(fù)合型鋼板
鋼板制造技術(shù)之鋼板開孔原則之寬厚比、面積比
鋼板開孔設(shè)計之五球法則與錫膏選擇
鋼板開孔設(shè)計之Chip件防錫珠方案
鋼板開孔原則之鷗翼腳開孔方案
鋼板開孔原則之L型引腳開孔方案
鋼板開孔方案之I型腳開孔方案
鋼板開孔方案之BGA開孔原則
鋼板開孔方案之LGA開孔原則
鋼板開孔方案之QFN開孔原則
鋼板開孔方案之CCGA開孔原則
鋼板開孔方案之通孔回流焊開孔原則
鋼板開孔方案之半月環(huán)（半孔）開孔原則
鋼板進(jìn)料檢驗(yàn)與變更履歷
鋼板使用管理系統(tǒng)與追蹤系統(tǒng)
鋼板存儲方案：萬能網(wǎng)框、氣動網(wǎng)框、固定網(wǎng)框
鋼板清洗要求與品質(zhì)管理
智慧工廠之自動開孔設(shè)計系統(tǒng)與大數(shù)據(jù)優(yōu)化系統(tǒng)

第三章：錫膏制造技術(shù)及應(yīng)用要求

錫膏制造技術(shù)之噴粉與分級
錫膏制造技術(shù)之助焊膏技術(shù)
錫膏制造技術(shù)之?dāng)嚢枧c封裝制程
錫膏助焊劑的8大功能
錫膏分類與應(yīng)用:印刷制程、點(diǎn)錫制程、PoP制程、移印制程
錫膏運(yùn)輸與存儲要求
錫膏回溫要求及管理誤區(qū)&盲區(qū)
錫膏攪拌要求
錫膏開封使用要求與存儲
錫膏添加要求及管理盲區(qū)&誤區(qū)
錫膏回收技術(shù)要求
回收錫膏的使用與要求
錫膏的5大使用壽命及不良影響
錫膏評估內(nèi)容及校準(zhǔn)
錫膏的化學(xué)品兼容性報告

第四章：擦拭系統(tǒng)&擦拭紙技術(shù)及應(yīng)用要求

擦拭紙的基本構(gòu)造及使用盲區(qū)
擦拭紙的評鑒與購置
印刷機(jī)擦拭系統(tǒng)基本原理
自動擦拭參數(shù)設(shè)置及盲區(qū)
擦拭品質(zhì)評定
擦拭系統(tǒng)常見不良與影響
業(yè)界先進(jìn)的擦拭系統(tǒng)與應(yīng)用

第五章：印刷機(jī)刮刀技術(shù)及小刮刀應(yīng)用技術(shù)

刮刀結(jié)構(gòu)及基本功能
刮刀片種類及選擇
擋錫片種類及選擇
刮刀使用管理及檢查
刮刀尺寸選擇盲區(qū)
刮刀安裝管理盲區(qū)
手持小刮刀的選擇應(yīng)用
手持小刮刀的使用盲區(qū)及標(biāo)準(zhǔn)

第六章：印刷設(shè)備評鑒及維護(hù)、應(yīng)用

印刷機(jī)評鑒與驗(yàn)收
印刷機(jī)夾板方式及影響
印刷機(jī)傳板方式及影響
印刷重復(fù)精度與對位精度
印刷機(jī)Cycletime測定原則
自動加錫裝置與溫濕度控制系統(tǒng)
密閉式印刷頭
增壓印刷頭
噴印制程及技術(shù)瓶頸

第七章：PCB設(shè)計要求與可印刷性設(shè)計

印刷制程之PCB設(shè)計基本要求
印刷制程之PCB阻焊的影響及要求
盤中孔制作方案選擇及優(yōu)劣勢分析
通孔回流焊焊盤設(shè)計要求
PCB設(shè)計要求之人員作業(yè)要求
PCB設(shè)計之PCB周轉(zhuǎn)與存放要求
PCB設(shè)計之Kink腳設(shè)計要求
PCB設(shè)計之LGA、功能模塊設(shè)計要求
PCB設(shè)計之QFP設(shè)計要求

第八章：印刷不良解析及日常管理盲區(qū)

錫膏粉化與錫珠
拉尖、狗耳朵
少錫
多錫成因及對策
漏印與塞孔原因及對策
馬鞍形印刷結(jié)果成因及對策
屋頂型印刷結(jié)果成因及對策
印刷刮不干凈成因及對策
印刷短路與錫珠散落

第九章：智慧工廠下的印刷技術(shù)
智慧工廠之印刷大閉環(huán)系統(tǒng)應(yīng)用于效果
智慧工廠之印刷鋼板開孔技術(shù)
智慧工廠之自動加錫、補(bǔ)錫系統(tǒng)、除錫系統(tǒng)
智慧工廠之自動調(diào)整技術(shù)（一站式）
智慧工廠之自動布針技術(shù)
第十章：答疑與解惑
印刷與焊接不良
印刷與產(chǎn)品焊點(diǎn)可靠性

【講師介紹】
薛老師，曼頓培訓(xùn)網(wǎng)(www.mdpxb.com)資深講師。行業(yè)資深實(shí)戰(zhàn)專家，16年世界一流跨國集團(tuán)公司PCBA實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)對軍工產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、銀行醫(yī)療及工業(yè)用電子產(chǎn)品、筆記本電腦、臺式電腦、平板電腦、智能手機(jī)、游戲機(jī)、家用電器產(chǎn)品、工業(yè)控制板、顯卡、FPC(柔性線路板)產(chǎn)品如攝像模組等生產(chǎn)工藝均有實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)&深入精研。 主導(dǎo)編寫SMTA專業(yè)培訓(xùn)教材33本，培訓(xùn)PCBA專業(yè)技術(shù)人才超過1萬5千人。開創(chuàng)校企合作SMT專業(yè)并完善授課科目及教材。尤其擅長各類電子產(chǎn)品不良分析改善，工藝能力提升、工廠良效率提升。實(shí)際經(jīng)手國際客戶、國內(nèi)客戶產(chǎn)品失效分析案例不計其數(shù)。

【費(fèi)用及報名】
1、費(fèi)用：培訓(xùn)費(fèi)3600元（含培訓(xùn)費(fèi)、講義費(fèi)）；如需食宿，會務(wù)組可統(tǒng)一安排,費(fèi)用自理。
2、報名咨詢：4006820825 010-56133998 56028090 13810210257鮑老師
3、報名流程：電話登記-->填寫報名表-->發(fā)出培訓(xùn)確認(rèn)函
4、備注：如課程已過期，請訪問我們的網(wǎng)站，查詢最新課程
5、詳細(xì)資料請訪問北京曼頓培訓(xùn)網(wǎng)：www.mdpxb.com(每月在全國開設(shè)四百多門公開課，歡迎報名學(xué)習(xí))