PCBA及PCB失效分析技術(shù)、制程管控與典型案例解析（深圳，12月20-21日）
【舉辦單位】北京曼頓培訓網(wǎng) www.mdpxb.com 中國培訓資訊網(wǎng) www.e71edu.com
【咨詢電話】4006820825 010-56133998 13810210257
【培訓日期】2019年12月20-21日
【培訓地點】深圳
【培訓對象】電子制造生產(chǎn)企業(yè)：從事電子組件生產(chǎn)/制造/質(zhì)量分析/等工程師、主管、經(jīng)理，有志于電子組件可靠性、失效分析的人員；軍工單位、研究院所：從事整機系統(tǒng)設(shè)計、元器件采購管控、質(zhì)量可靠性管理、整機故障診斷、元器件失效分析的工程師和管理人員。

【課程背景】
智能化時代的PCBA及PCB的組裝工藝要求越來越高，為了提高組裝的工藝、質(zhì)量、可靠性等關(guān)鍵要素，解決工藝缺陷是提高電子產(chǎn)品質(zhì)量的重中之重。電子產(chǎn)品的分析技術(shù)是對失效的PCBA及PCB、元器件和焊點，通過失效定位、電學分析、形貌分析、切片制樣、成分分析及各種應力試驗驗證等技術(shù)，診斷產(chǎn)品的失效機理和根本原因，找出產(chǎn)品在設(shè)計和制造過程中存在的“細節(jié)”缺陷，以糾正產(chǎn)品設(shè)計、制造中的“細節(jié)”失誤，從而控制產(chǎn)品失效并提高產(chǎn)品可靠性的有效手段。
隨著SMT組裝技術(shù)和鍵合（Wire Bonding）封裝技術(shù)的發(fā)展，特別是無鉛器件、PCB和焊料，新型器件（01005、WLP、POP）等的廣泛應用，電子組件的復雜程度急劇提高，影響電子組件可靠性的因素（制造、材料、可靠性試驗、分析）等也日益復雜，電子組件的可靠性保證也面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。
我們通過各種典型案例的缺陷檢測分析、可靠性評價技術(shù)，來全面認識日前最主流的電子產(chǎn)品失效分析技術(shù)。產(chǎn)品的質(zhì)量可靠性問題歸結(jié)起來有：設(shè)計缺陷的問題，物料（元器件、集成電路、PCB、輔料）缺陷、制造過程物料防護、制造工藝缺陷。

【課程特點】
本課程從可靠性保證的基礎(chǔ)理論出發(fā)，簡要介紹了可靠性技術(shù)基礎(chǔ)和SMT電子組件的可靠性特點，重點介紹了電子組件常用的可靠性試驗方法和失效分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發(fā)，以案例分析和理論分析相結(jié)合的方式，重點介紹了電子組件常見問題的可靠性保證和失效分析方法，電子元器件可靠性保證技術(shù)。
講師通過對整機系統(tǒng)中常見的設(shè)計、制造工藝、元器件采購中“細節(jié)”問題引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效產(chǎn)生原因、失效的控制方法。針對電子組件在實際使用過程中的失效現(xiàn)象，開展失效機理、失效分析方法和失效案例講解等分析，從而使學員能夠詳細講解了焊點疲勞及過應力失效、黑焊盤失效、電遷移失效、陽極導電絲失效、錫須失效等失效機理，了解包括外觀檢查、X-ray檢查、升學掃描分析和SEM& EDS 等常用分析手段，最終能夠基本掌握電子組件的失效分析技術(shù)。

【課程收益】
1、當前PCBA、PCB和元器件封裝的基本特點和發(fā)展趨勢
2、電子組件可靠性保證技術(shù)和可靠性基礎(chǔ)
3、PCB概述-材料-工藝-解析
4、PCB失效分析技術(shù)與案例解析
5、PCBA電化學遷移失效案例解析
6、掌握表面組裝的無鉛、可制造性及核心工藝;
7、掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；
8、掌握表面組裝中典型的缺陷裝聯(lián)故障模式分析與對策；
9、掌握表面組裝中引起的上下游工藝質(zhì)量的關(guān)鍵要素;
通過本課程的學習，將了解電子組件可靠性可靠性特點，掌握電子組件常用可靠性試驗方法和失效分析手段，掌握電子組件常見失效模式和失效控制方法，并且通過大量的真實案例分析，掌握電子組件失效的一般規(guī)律。從而為實際工作中碰到的可靠性為題提供解決方法。

【課程大綱】
前言：電子組件核心工藝、焊接技術(shù)評價和系統(tǒng)解決方法綜述
電子裝配的核心是焊接技術(shù)，在潤濕、擴散、溶解、冶金的機理作用下形成有效的IMC層，它是判斷焊點性能和可靠性的關(guān)鍵指標。焊接過程是焊接金屬表面、助焊劑、熔融焊料等相互作用的復雜過程。
失效分析須按照“先外后內(nèi)，先非破壞性分析到破壞性分析”的失效分析基本原則，圍繞找什么證據(jù)，用什么找證據(jù)”，找到證據(jù)怎樣剖析介紹失效分析的分析流程、分析方法、分析技巧，以及目前失效分析的主要儀器設(shè)備的應用。
一、SMT先進制造技術(shù)的基本內(nèi)容、工藝流程、實施概要和面臨問題
1、SMT先進制造的基本內(nèi)容和應用范圍；
2、實施先進制造技術(shù)的工藝流程和方法；
3、底部焊端器件（BTC）及微形焊點的工藝特性；
4、SMT先進制造設(shè)備和生產(chǎn)工藝。
5、SMT電子裝聯(lián)的生產(chǎn)流程設(shè)計與優(yōu)化
根據(jù)設(shè)計定義工藝流程，實現(xiàn)缺陷最小化,根據(jù)設(shè)備能力定義工藝流程，實現(xiàn)設(shè)備所需最小化,根據(jù)組件分布定義工藝流程，實現(xiàn)效率最大化,產(chǎn)品特性和要求定義流程，實現(xiàn)可靠性最高.

二、電子產(chǎn)品PCBA及PCB、元器件和焊點失效分析的基本原理和工藝技術(shù)
1、失效分析概述、目的和意義；
2、失效分析的一般原則和一般程序；
3、電子組件的可靠性特點概述、失效機理分析；
4、電子組件焊點疲勞失效、過應力失效機理；
5、電子組件腐蝕遷移、CAF失效、錫須失效、黑焊盤失效、PCB爆板失效機理.

三、電子組件的失效分析工具和分析方法
1、電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段電子組件可靠性試驗原理、可靠性試驗方法
溫度循環(huán)試驗、溫度沖擊試驗、機械振動試驗、強度試驗、高溫高濕試驗；
2、電子組件常用失效分析方法
外觀檢查，X-ray分析，掃描分析，金相切片分析，紅外熱像分析，SEM&EDS分析，
紅外光譜分析，電子組件失效案例分析，
典型失效機理的案例講解。

四、SMT焊點疲勞可靠性保證和管控技術(shù)
1、SMT 焊點疲勞機理
2、SMT焊點疲勞試驗方法
樣品要求
環(huán)境試驗條件選擇
監(jiān)測要求
3、焊點疲勞失效案例分析及討論

五、PCB質(zhì)量保證技術(shù)及案例分析
1、PCB主要可靠性問題概述
2、無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
3、PCB耐熱性能要求及評價
4、鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
5、其他可靠性問題

六、電子元器件可靠性保證技術(shù)及案例和管控
1、元器件選用和元器件配合缺陷
2、電子器件工藝性要求概述
3、器件可焊性測試及控制方法
4、無鉛器件錫須控制方法
錫須生長機理 /錫須評價方法 /錫須控制要求
5、塑封器件潮濕敏感損傷控制方法

七、組件可靠性綜合試驗方案討論和管控
1、設(shè)計缺陷案例
電路原理和PCB版圖設(shè)計缺陷案例
元裝結(jié)構(gòu)缺陷案例
2、元器件（零部件）缺陷案例
元器件固有機理失效
元器件常見缺陷案例
3、制造工藝缺陷案例
焊接工藝失效案例
裝配機械應力失效案例
污染及腐蝕失效案例
4、過電應力失效案例
電壓失效案例
電流失效案例
功率失效案例

八、電子組件絕緣可靠性保證技術(shù)及案例分析
1、電子組件絕緣失效機理
電化學遷移失效機理
陽極導電絲失效機理
2、電子組件絕緣可靠性評價方法
助焊劑絕緣評價方法
PCB絕緣新評價方法
焊接后電子組件絕緣新評價方法
電子組件絕緣失效案例分析及討論

九、由元件電極結(jié)構(gòu)、封裝引起的問題和管控
1、單側(cè)引腳連接器開焊
2、寬平引腳開焊
3、片式排阻虛焊
4 、QFN虛焊
5、元件熱變形引起的開焊
6 、BGA焊盤下PCB次表面樹脂開裂
7、片式元件兩端電鍍尺寸不同引起立碑
8、陶瓷板塑封模塊焊接時內(nèi)焊點橋連
9、全矩陣BGA的返修——角部或心部焊點橋連
10、銅柱引線的焊接——焊點斷裂
11、堆疊封裝焊接造成內(nèi)部橋連
12、片式排阻虛焊
13、手機EMI器件的虛焊
14、FCBGA翹曲
15、復合器件內(nèi)部開裂——晶振內(nèi)部
16、連接器壓接后偏斜
17、引腳伸出PCB太長，導致通孔再流焊“球頭現(xiàn)象”

十、總結(jié)與討論

【講師介紹】
Glen Yang老師,中國培訓資訊網(wǎng)(www.e71edu.com)資深講師。優(yōu)秀實戰(zhàn)型專業(yè)技術(shù)講師
SMT工藝制程管理資深專業(yè)人士
新產(chǎn)品導入NPI管控/DFM 評審資深專業(yè)人士
SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業(yè)背景：10多年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品導入及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗、新產(chǎn)品導入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術(shù)及管理工作，先任職于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多個部門的重要職務，對SMT的設(shè)備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導入及項目管理積累了豐富的實踐經(jīng)驗。楊先生通過長期不懈的學習、探索與總結(jié)，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實用的實踐經(jīng)驗及理論。
在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學術(shù)會議和報刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字；并經(jīng)常應邀在SMT的各種專業(yè)研討會上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評。楊老師對SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術(shù)”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業(yè)新產(chǎn)品導入(NPI)的構(gòu)建要素與管探要點”與獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在前兩年的中國電子協(xié)會主辦編輯的“中國高端SMT學術(shù)會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十三篇之多，是所有入選文章中最多的作者。
輔導過的典型企業(yè)：捷普、長城開發(fā)、中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達、福州高意通訊、斯達克聽力、東方通信、華立儀表、科世達、金銘科技、金眾電子、藍微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。
擅長課題:
《PCBA工藝缺陷診斷分析》、《BGA\QFN\POP倒裝焊系統(tǒng)組裝工藝技術(shù)》、《FPC裝聯(lián)工藝及DFX設(shè)計》、《新產(chǎn)品導入全面管控技術(shù)》、《錫膏印刷工藝技術(shù)及材料導入驗證》、《回流焊與通孔回流焊技術(shù)解析》、《SMT的DFM（可制造性設(shè)計）》、《波峰焊接工藝及制程缺陷診斷分析與解決》、《ESD系統(tǒng)體系建設(shè)及評審改善》、《PCBA及PCB失效分析技術(shù)、制程管控》、《MSD元件的使用誤區(qū)及管控系統(tǒng)》、《高可靠性產(chǎn)品的特殊焊接要求》、《膠類應用技術(shù)及優(yōu)劣勢分析》、《三防點膠工藝的應用技術(shù)及誤區(qū)》等!

【費用及報名】
1、費用：培訓費3000元（含培訓費、講義費）；如需食宿，會務組可統(tǒng)一安排,費用自理。
2、報名咨詢：4006820825 010-56129138 56028090 13810210257 鮑老師
3、報名流程：電話登記-->填寫報名表-->發(fā)出培訓確認函
4、備注：如課程已過期，請訪問我們的網(wǎng)站，查詢最新課程
5、詳細資料請訪問北京曼頓培訓網(wǎng)：www.mdpxb.com (每月在全國開設(shè)四百多門公開課，歡迎報名學習)